Antecedentes
Una piedra angular del sistema industrial moderno, los chips son un componente fundamental de la transición digital. Las tecnologías modernas como el Internet de las cosas (IoT), la inteligencia artificial (IA), la conectividad (5G/6G) o la informática perimetral darán lugar a un mayor aumento de la demanda de semiconductores, lo que aumentará la presión sobre las cadenas de suministro. Los semiconductores también están en el centro de fuertes intereses geopolíticos, condicionando la capacidad de acción (militar, económica e industrial) de los países.
Los chips semiconductores son los componentes esenciales de los productos digitales y digitalizados. Desde teléfonos inteligentes y automóviles hasta aplicaciones e infraestructuras críticas para la atención médica, la energía, las comunicaciones y la automatización industrial, los chips son fundamentales para la economía digital moderna. La pandemia de COVID-19 ha expuesto una debilidad en el ecosistema tanto en Europa como en otras regiones del mundo que experimentan una escasez significativa de chips. Las industrias de la UE fabrican muchos tipos de productos de alta tecnología, de los cuales los chips son partes esenciales.
La presidenta de la Comisión, Ursula von der Leyen, estableció por primera vez una estrategia europea común para la fabricación de chips en su discurso sobre el estado de la Unión de 2021. En febrero de 2022, junto con la Ley europea de chips, la Comisión publicó una encuesta dirigida a las partes interesadas para recopilar información detallada sobre la demanda de chips y obleas, para comprender mejor cómo la escasez de chips estaba afectando a la industria europea.
Las medidas adoptadas ayudarán a Europa a alcanzar sus objetivos de la Década Digital 2030 , fomentando una Europa más verde, más inclusiva y digital.
Dependencia de Europa
La reciente escasez de semiconductores ha puesto de relieve la dependencia de Europa de un número limitado de proveedores fuera de la UE, en particular Taiwán y el Sudeste Asiático para la fabricación de chips, y Estados Unidos para su diseño. Para responder a las dependencias críticas, la Ley europea de chips fortalecerá las actividades de fabricación en la Unión, estimulará el ecosistema de diseño europeo y apoyará la ampliación y la innovación en toda la cadena de valor. A través de la Ley Europea de Chips, la Unión Europea tiene como objetivo alcanzar su objetivo de duplicar su cuota de mercado global actual al 20% en 2030.
Europa debe reforzar sus capacidades en semiconductores para asegurar la competitividad futura y mantener su liderazgo tecnológico y seguridad de suministro. El sector es intensivo en capital y conocimiento y las cadenas de suministro de chips son globales, complejas y actualmente dependen de unos pocos sitios de fabricación.
Pilares en presencia
1. Iniciativa «Chips for Europe»
El primer pilar de la Ley, la Iniciativa «Chips for Europe», reforzará el liderazgo tecnológico de Europa, facilitando la transferencia de conocimiento del laboratorio a la fábrica, cerrando la brecha entre la investigación y la innovación y las actividades industriales y promoviendo la industrialización de tecnologías innovadoras. por empresas europeas.
Esta iniciativa, una parte importante del paquete de financiación general de la Ley de chips, reunirá 11 000 millones de euros de inversiones públicas hasta 2030 de la Unión y los Estados miembros, y aprovechará inversiones privadas considerables. (Otras actividades de financiación a través de un nuevo Fondo de chips de la UE apoyarán el capital para empresas emergentes y en expansión en el sector, por un valor total proyectado de 2 000 millones de euros).
La iniciativa «Chips for Europe» combinará inversiones de la Unión, los Estados miembros y el sector privado, a través de una reorientación estratégica de la Empresa Común de Tecnologías Digitales Clave (rebautizada como «Empresa Común Chips»). La Iniciativa contará con el apoyo de 6 200 millones de euros de fondos públicos, de los cuales 3 300 millones de euros proceden del presupuesto de la UE acordado el 18 de abril de 2023 para el período hasta 2027, el final del actual marco financiero plurianual.
Este apoyo se sumará a la financiación pública de 2600 millones de euros ya prevista para las tecnologías de semiconductores. Los 6.200 millones de euros apoyarán actividades, como el desarrollo de una plataforma de diseño y la creación de líneas piloto para acelerar la innovación y la producción. La Iniciativa también ayudará al establecimiento de centros de competencia, ubicados en toda Europa, que brindarán acceso a experiencia técnica y experimentación, ayudando a las empresas, en particular a las PYME, a mejorar las capacidades de diseño y desarrollar habilidades. Junto a los centros de excelencia del diseño, se convertirán en polos de atracción de la innovación y de nuevos talentos. Además, para apoyar a las empresas emergentes y las pymes, se garantizará el acceso a la financiación a través de un Fondo de chips y un mecanismo de inversión de capital dedicado a los semiconductores establecido bajo InvestEU.
Además de la Iniciativa Chips for Europe, el segundo pilar de la Ley Europea de Chips incentivará las inversiones públicas y privadas en instalaciones de fabricación para los fabricantes de chips y sus proveedores. Esto contribuirá a las inversiones públicas totales en el sector estimadas en 43 000 millones EUR.
2. Marco para garantizar la seguridad del suministro
El segundo pilar de la Ley Europea de Chips creará un marco para garantizar la seguridad del suministro atrayendo inversiones y mejorando las capacidades de producción en la fabricación de semiconductores. Con este fin, establece un marco para las instalaciones de producción integrada y las fundiciones abiertas de la UE que son «primeras en su tipo» en la Unión y contribuyen a la seguridad del suministro y a un ecosistema resiliente en interés de la Unión.
Se puede conceder ayuda estatal a estas instalaciones pioneras directamente en virtud del art. 107, apartado 3, letra c), del Tratado de Funcionamiento de la Unión Europea (LA LEY 6/1957), sujeto a la aprobación de la Comisión, tal como se describe en la Comunicación sobre la Ley de chips . Además, los Estados miembros deben proporcionar apoyo administrativo a estas instalaciones, incluido el seguimiento rápido de los procedimientos administrativos de solicitud.
3. Mecanismo de coordinación entre los Estados miembros y la Comisión
En su tercer pilar, la Ley Europea de Chips también establecerá un mecanismo de coordinación entre los Estados miembros y la Comisión para fortalecer la colaboración con y entre los Estados miembros, monitorear el suministro de semiconductores, estimar la demanda, anticipar la escasez y, si es necesario, activar la activación de una etapa de crisis. Para hacer frente a tales situaciones, la Ley Europea de Fichas establece una caja de herramientas dedicada de medidas que se pueden emprender.
Actuaciones futuras
Ya ahora, desde la propuesta de Ley Europea de Chips, junto con el segundo Proyecto Importante de Interés Común Europeo en microelectrónica actualmente en evaluación, en el que participan 20 Estados miembros y decenas de participantes, los planes de inversión para el despliegue industrial han alcanzado los 90-100 000 millones de euros . La adopción de la Ley Europea de Chips permitirá una realización más rápida de esos proyectos y un mayor progreso en la atracción de inversiones para asegurar la cadena de suministro de semiconductores en Europa.
El acuerdo político alcanzado por el Parlamento Europeo y el Consejo está ahora sujeto a la aprobación formal de los dos colegisladores.